SHIMONO MECHANICAL ENGINEERING
EXHIBITIONSEMICON Taiwan 2026 9/2(水)–4(金) 台北南港展覧館 京都パビリオン ホール Q6036 に出展しました
詳しく見る
01
二つの事業
量産ラインで積み上げた実績と、先端材料へ向かう開発。どちらも同じ真空技術の上にあります。
量産ラインで培った真空・制御リーク検査装置を累計50台超出荷。ヘリウム回収機も展開。自動車業界を中心に量産ラインで稼働。
→
半導体プロセス装置へ同じ真空技術の上に、先端材料向けのドライエッチング装置を開発。6インチ以下の研究開発ライン向け。
→
その開発を担う技術者へ立ち上げ期の装置に、設計から組立・立上げまで一貫して関わる。
01 / ESTABLISHED
リーク検査で、実績。
ヘリウム／水素リークテスト装置とヘリウム回収機。自動車業界を中心に、国内22都府県と中国・メキシコ・ベトナムの製造拠点で稼働しています。
リーク検査の製品を見る02 / DEVELOPING
研究開発の現場へ、
プロセス装置を。
ダイヤモンド・SiC・Si・SiO₂・Si₃N₄・W など、次世代パワー半導体・高耐圧デバイス・量子/センサーに用いられる材料向けのドライエッチング装置を開発しています。6インチ以下の研究開発ラインに最適化しています。
開発の取り組みを見る02
数字で見る下野機械技術
50台超リーク検査装置 累計出荷
（アルミダイキャスト33台＋センサー/パッケージ他19台）
（アルミダイキャスト33台＋センサー/パッケージ他19台）
22都府県 + 3カ国納入先
（中国・メキシコ・ベトナム）
（中国・メキシコ・ベトナム）
約70%自動車業界比率
2003年〜機械設計業として創業
（2008年 法人設立）
（2008年 法人設立）
03
製品・技術
PROCESS CHAMBERプロセスチャンバ：6インチ・ドライエッチング
RFICP／バイアス独立2電源方式（自動整合）
TRANSFERロードロック搭載
VACUUMTMP＋ドライポンプ、自動圧力制御
COOLING基板He冷却機構
GASO₂・Ar・N₂・SF₆・CF₄ ほか
SEMICONDUCTOR PROCESS
開発中
半導体プロセス装置
（ドライエッチング・成膜）
6インチ以下の研究開発ライン向け。ICP／バイアス独立2電源方式、自動圧力制御、基板He冷却機構、ロードロック搭載。対応ガスは O₂・Ar・N₂・SF₆・CF₄ ほか。ダイヤモンド／SiC・Si・SiO₂・Si₃N₄・W に対応します。
製品ページへ
CUSTOM / R&D
カスタム真空装置・受託開発
研究テーマに合わせた真空装置を設計製造。VHF帯超高周波プラズマ対応装置や成膜・実験装置など、大学・研究機関向けの実績があります。
製品ページへ
LEAK TESTING
ヘリウムリークテスト装置
HLTSAシリーズ
真空法（JIS Z 2331）準拠。最小検査サイクル60秒、チャンバ3サイズ。インライン対応。
製品ページへLEAK TESTING
水素リークテスト装置
HLTSAと共通のプラットフォーム。トレーサガスに水素を用い、ヘリウムの供給不安・価格高騰に対応。
製品ページへ
GAS RECOVERY
ヘリウム回収機
HMRシリーズ
回収率90%以上、ガス消費量を約1/10に削減。
製品ページへ▸ 投資効果シミュレーター公開中
05
会社概要
- 商号
- 株式会社下野機械技術
- 代表者
- 代表取締役 下野 健一
- 設立
- 2008年1月
- 事業内容
- ヘリウムリークテスト装置・真空プラズマ装置・ラボ用実験装置の設計製造
- 本社
- 京都市伏見区治部町105番地 京都市成長産業創造センター306号室
2008株式会社下野機械技術 設立
2014NEDO 新エネルギーベンチャー技術革新事業に採択（燃料電池向け導電性DLC膜）
2015京都市成長産業創造センターに移転／ヘリウムリークテスト装置 販売開始
2023水素リークテスト装置 販売開始
2024京都デザインセンター（KDC）開設
2025ヘリウム回収機 HMRシリーズ 販売開始