一台を設計する経験を、製品を育てる力へ。

量産ラインで培った技術を、
半導体プロセス装置へ。

リーク検査装置で培ってきた真空・制御技術を土台に、半導体プロセス装置の開発を進めています。機械と電気、それぞれの設計経験を、装置の基本仕様や構成を磨く仕事へつなげていきます。

1. 01

   必要な性能を、仕様にする。

   どのような対象を処理し、どのように装置を使うのか。必要な性能と使い方から、装置の基本仕様・構成を検討します。

2. 02

   機械と電気の設計をつなぐ。

   機構・チャンバ・治具と、電気回路・制御シーケンス・操作画面。互いの要件を合わせ、装置として成立する構成を考えます。

3. 03

   組み立て、動作を確かめる。

   設計から組立・調整へ。性能や操作性を確認し、得られた知見を設計に戻します。図面上の検討と、実際の動作をつなぐ工程です。

4. 04

   立上げから、次の改良へ。

   装置としての動きを確認し、立上げへつなげます。一台の設計・検証で得られた経験を、次の仕様や製品の改良に生かしていきます。