研究開発の現場へ、プロセス装置を。

ダイヤモンド・SiC・Si・SiO₂・Si₃N₄・W など、次世代パワー半導体・高耐圧デバイス・量子/センサーに用いられる材料向けのドライエッチング装置を開発しています。6インチ以下の研究開発ラインに最適化しています。研究テーマに合わせたカスタム真空装置の設計製造も、同じ真空・プラズマ技術の上にあります。

PROCESS CHAMBERプロセスチャンバ：6インチ・ドライエッチング

RFICP／バイアス独立2電源方式（自動整合）

TRANSFERロードロック搭載

VACUUMTMP＋ドライポンプ、自動圧力制御

COOLING基板He冷却機構

GASO₂・Ar・N₂・SF₆・CF₄ ほか

DRY ETCHING

開発中

6インチ ICPドライエッチング装置

ICP／バイアス独立2電源方式、自動圧力制御、基板He冷却機構、ロードロック搭載。対応ガスは O₂・Ar・N₂・SF₆・CF₄ ほか。

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CUSTOM / R&D

カスタム真空装置・受託開発

VHF帯超高周波プラズマ対応装置や成膜・実験装置など、大学・研究機関向けの設計製造実績。

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