SHIMONO MECHANICAL ENGINEERING下野機械技術は、次世代パワー半導体・高耐圧デバイス・量子/センサーに用いられる先端材料向けのドライエッチング装置を開発しています。量産ラインで培ってきた真空装置とリーク検査の技術が、その土台にあります。
PROCESS CHAMBERプロセスチャンバ：6インチ・ドライエッチング
RFICP／バイアス独立2電源方式（自動整合）
TRANSFERロードロック搭載
VACUUMTMP＋ドライポンプ、自動圧力制御
COOLING基板He冷却機構
GASO₂・Ar・N₂・SF₆・CF₄ ほか
01
対象材料・アプリケーション
DIAMOND
ダイヤモンド
量子デバイス（NVセンター）研究、パワーデバイス研究。
SiC
SiC
次世代パワー半導体の研究開発。
Si / SiO₂ / Si₃N₄ / W
標準材料
デバイス研究開発における標準材料の加工。
大学・研究機関・企業研究部門の6インチ以下の研究開発ラインに最適化しています。
02
装置構成
開発中機の基本アーキテクチャ。標準構成を軸に、対象材料・処理目的に応じた構成をご相談いただけます。
- ICP／バイアス独立2電源方式（自動整合）
- 対応ガス：O₂・Ar・N₂・SF₆・CF₄ ほか
- 自動圧力制御、基板He冷却機構
- ロードロック搭載による量産研究対応
※レシピ値・RF電力等の数値仕様・ソース内部構造は掲載していません。詳細はお問い合わせください。
03
プラズマ・真空プロセスの実績
- 2014年 NEDO「新エネルギーベンチャー技術革新事業」採択：燃料電池セパレータ向け導電性DLC膜形成技術（イオンビーム照射・常温プロセス）
- VHF帯超高周波プラズマに対応した真空装置の設計製造実績
- Roll to Roll成膜装置ほか、成膜・プラズマ実験装置の設計製造実績
- 研究開発用装置の納入先：東北大学、東京大学、名古屋大学、大阪大学
04
下野機械技術が選ばれる理由
01
20年以上の実績
真空装置・リーク検査装置の設計製造で積み重ねた実績。
02
一貫体制
設計・組立・立上げまで自社で一貫。研究テーマに合わせた仕様カスタマイズ。
03
プロセス立上げ支援
京都から、装置と一緒にプロセス立上げを支援します。
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